股票代碼
002008
主要設(shè)備 | ||
激光解鍵合 | AOI檢測設(shè)備 | 裂片 |
激光開槽 金屬 氮化鎵 | 激光打孔 玻璃打孔 陶瓷打孔 | 激光打標(biāo) IC打標(biāo) 晶圓打標(biāo) |
激光內(nèi)部改質(zhì) 硅MEMS 碳化硅 鉭酸鋰 | 激光切割 激光表切、全切 Molded WLP切割 刀輪切割 | 刀輪切割 |
應(yīng)用優(yōu)勢:
· 無崩缺、粉塵、芯片強度高、切割損失小,品質(zhì)優(yōu)良。
· 高精度視覺系統(tǒng); 自動對位,自動尋焦;高精密運動平臺。
· 劃片速度快,大幅提高加工效率。
· 材料利用率高,降低材料成本。