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直擊 SEMICON China 2025:大族半導(dǎo)體引領(lǐng)芯潮流

作者:大族激光

2025年3月26日,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度盛會SEMICON China 2025于上海新國際博覽中心震撼啟幕。作為亞洲最具影響力的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈展示平臺,本屆展會匯聚全球半導(dǎo)體領(lǐng)域頭部企業(yè),覆蓋芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏及新型顯示等核心領(lǐng)域。在這場科技盛宴中,大族半導(dǎo)體攜系列前沿技術(shù)與創(chuàng)新解決方案震撼亮相E7館7481展位,成為行業(yè)焦點(diǎn)。開展首日,展位前便排起長龍,絡(luò)繹不絕的行業(yè)客戶和觀眾駐足參觀咨詢,現(xiàn)場交流氛圍空前熱烈。


集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)巡視

展會現(xiàn)場盛況

現(xiàn)場展品介紹


大族半導(dǎo)體在此次展會中突破傳統(tǒng)展陳模式,首次創(chuàng)新性地運(yùn)用毫米級微縮工藝,將三十余套尖端設(shè)備以精妙絕倫的方式呈現(xiàn)出來,完美的精密制造藝術(shù)與創(chuàng)新科技的深度融合。每件展品均以毫米級精度還原設(shè)備,讓觀眾直觀感受半導(dǎo)體制造的硬核魅力與強(qiáng)大實(shí)力。


展會同期,大族半導(dǎo)精心籌備并組織策劃的主題演講活動更是成為人氣磁場。專家團(tuán)隊演講圍繞激光改質(zhì)、TGV、Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移、芯片分選、激光開槽、劃裂解理等八大前沿議題展開深度探討。演講內(nèi)容緊密貼合當(dāng)前行業(yè)熱點(diǎn),同時充分結(jié)合市場實(shí)際需求,近距離與觀眾深度交流,攜手謀劃產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的新機(jī)遇。充分印證大族半導(dǎo)體技術(shù)方案的市場號召力,彰顯了大族半導(dǎo)體的卓越實(shí)力與責(zé)任擔(dān)當(dāng)。



大族半導(dǎo)體誠邀全球半導(dǎo)體同仁蒞臨E7館7481展位,3月26-28日,讓我們攜手共進(jìn),一同探索半導(dǎo)體智能制造領(lǐng)域的無限可能,共同書寫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新篇章!





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