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全自動化合物解理線體機（劃片，裂片，貼膜）

全自動化合物解理線體機（劃片，裂片，貼膜）

產品特點 1、根據(jù)產品不同功能、不同位置光源亮度獨立設定，可有效解決產品差異；
2、主要功能：料盒上料（ 25個鐵環(huán)），化合物解理劃片，全自動貼膜，全自動裂片；
3、 工業(yè)視覺，晶圓輪廓及Notch口高效識別；
4、兼容晶圓，巴條，氮化鉀巴條，CELL等不同類型產品全自動作業(yè)；
5、SEMI標準，支持SECS-GEM通信。

產品應用

芯片領域主要機型覆蓋，光學器件，激光器芯片，光通信芯片等領域。



產品參數(shù)

內容

技術參數(shù)

襯底材質

GaAs、InP、GaN、SiC、Si等襯底

加工尺寸

4/6/8英寸

巴條芯片

巴條尺寸4.5mm*30mm，單個芯片0.10mm*4.5mm

X-Y平臺行程

160mm*160mm

定位精度

重復定位精度：±2um；定位精度：±2μm

傳輸系統(tǒng)

Load port, robot, aligner


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