股票代碼
002008
大族激光多年來(lái)注重產(chǎn)品研發(fā)、科技創(chuàng)新投入與沉淀,緊隨高質(zhì)量發(fā)展的推進(jìn)步伐,打破關(guān)鍵核心技術(shù)壁壘;并基于自身產(chǎn)品獨(dú)特優(yōu)勢(shì),不斷豐富全場(chǎng)景解決方案,賦能全球多個(gè)市場(chǎng)千行百業(yè)終端應(yīng)用實(shí)例。
新能源鋰電
光伏太陽(yáng)能
顯示與半導(dǎo)體
PCB行業(yè)
電子信息行業(yè)
機(jī)械五金行業(yè)
家電廚衛(wèi)行業(yè)
鈑金加工行業(yè)
包裝行業(yè)
交通運(yùn)輸
紡織與飾品行業(yè)
汽車(chē)制造
English
中文繁體
???
日本語(yǔ)
Ti?ng Vi?t
Deutsch
檢測(cè)系統(tǒng):
● 編帶定位檢測(cè)
● 壓痕檢測(cè)
● 六面檢測(cè)
● 編帶入料側(cè)檢
設(shè)備主要應(yīng)用于表面貼裝半導(dǎo)體器件生產(chǎn)前段工序的最后一步,能自動(dòng)實(shí)現(xiàn)器件的分類(lèi)甄選、標(biāo)識(shí)檢測(cè)、外形尺寸檢測(cè)、編帶包裝輸出、包裝后壓痕檢測(cè)等功能。主要適用于半導(dǎo)體行業(yè)的WCLSP產(chǎn)品、LED產(chǎn)品、晶圓顆粒的編帶封裝工序中。
內(nèi)容
技術(shù)參數(shù)
六面檢測(cè)
壓痕檢測(cè)
編帶正面檢測(cè)
吸嘴數(shù)目
16吸嘴
放置精度
±25um
Bin個(gè)數(shù)
2個(gè)廢料Bin
上料方式
Wafer自動(dòng)上料
Wafer尺寸
4,6,8,12寸
Die尺寸
0.2x0.4 mm to 9.0x9.0mm
Die厚度
0.1mm up to 1.5 mm
UPH
40K
ARC-自動(dòng)換卷
具備
紅外光學(xué)系統(tǒng)