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晶圓分選編帶機(jī)

晶圓分選編帶機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn) 1、全自動(dòng)上下料;
2、高速器件處理,時(shí)產(chǎn)量高達(dá) 40K;
3、采用高速雙DD馬達(dá),并設(shè)有16個(gè)吸嘴;
4、自動(dòng)收卷ARC;
5、全自動(dòng)吸嘴對(duì)位;
6、高精度AOI 六面檢測(cè);
7、紅外光學(xué)系統(tǒng)。

產(chǎn)品應(yīng)用

檢測(cè)系統(tǒng):

● 編帶定位檢測(cè)        

● 壓痕檢測(cè)              

● 六面檢測(cè)                  

● 編帶入料側(cè)檢


設(shè)備主要應(yīng)用于表面貼裝半導(dǎo)體器件生產(chǎn)前段工序的最后一步,能自動(dòng)實(shí)現(xiàn)器件的分類(lèi)甄選、標(biāo)識(shí)檢測(cè)、外形尺寸檢測(cè)、編帶包裝輸出、包裝后壓痕檢測(cè)等功能。主要適用于半導(dǎo)體行業(yè)的WCLSP產(chǎn)品、LED產(chǎn)品、晶圓顆粒的編帶封裝工序中。


產(chǎn)品參數(shù)

內(nèi)容

技術(shù)參數(shù)

檢測(cè)功能

六面檢測(cè)


壓痕檢測(cè)

編帶正面檢測(cè)

吸嘴數(shù)目

16吸嘴

放置精度

±25um

Bin個(gè)數(shù)

2個(gè)廢料Bin

上料方式

Wafer自動(dòng)上料

Wafer尺寸

4,6,8,12寸

Die尺寸

0.2x0.4 mm to 9.0x9.0mm

Die厚度

0.1mm up to 1.5 mm

UPH

40K

ARC-自動(dòng)換卷

具備

紅外光學(xué)系統(tǒng)

具備


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