股票代碼
002008
大族激光多年來注重產(chǎn)品研發(fā)、科技創(chuàng)新投入與沉淀,緊隨高質(zhì)量發(fā)展的推進(jìn)步伐,打破關(guān)鍵核心技術(shù)壁壘;并基于自身產(chǎn)品獨(dú)特優(yōu)勢,不斷豐富全場景解決方案,賦能全球多個(gè)市場千行百業(yè)終端應(yīng)用實(shí)例。
新能源鋰電
光伏太陽能
顯示與半導(dǎo)體
PCB行業(yè)
電子信息行業(yè)
機(jī)械五金行業(yè)
家電廚衛(wèi)行業(yè)
鈑金加工行業(yè)
包裝行業(yè)
交通運(yùn)輸
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針對半導(dǎo)體集成電路中的塑封體加工,提供精密激光環(huán)切、Notch切割、開孔挖槽、ID轉(zhuǎn)印及清洗的整體解決方案。
內(nèi)容
技術(shù)參數(shù)
作用材料
EMC
晶圓尺寸
12inch
環(huán)切寬度規(guī)格
>150μm,可調(diào)
環(huán)切寬度精度
±30μm
ID轉(zhuǎn)印深度
>5μm,可調(diào)
ID轉(zhuǎn)印寬度精度
±10μm
Notch切割精度
Size:±20μm,Angle:±3°
塑封挖槽平面尺寸精度
塑封挖槽深度精度
±20μm
傳輸系統(tǒng)
Loadport、Robot、Aligner
長x寬x高LxWxH