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激光環(huán)切清洗一體機(jī)

激光環(huán)切清洗一體機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn) 1、設(shè)備集成激光環(huán)切、Notch切割、開孔挖槽、ID轉(zhuǎn)印及清洗等多項(xiàng)工藝方案;
2、晶圓輪廓及Notch口精準(zhǔn)識別與定位;
3、切割過程精度、深度的2D/3D視覺檢測;
4、FOUP上料,晶圓機(jī)器人高效傳片;
5、12英寸晶圓全自動作業(yè);
6、SEMI標(biāo)準(zhǔn),支持SECS-GEM通信。

產(chǎn)品應(yīng)用

針對半導(dǎo)體集成電路中的塑封體加工,提供精密激光環(huán)切、Notch切割、開孔挖槽、ID轉(zhuǎn)印及清洗的整體解決方案。




產(chǎn)品參數(shù)

內(nèi)容

技術(shù)參數(shù)

作用材料

EMC

晶圓尺寸

12inch

環(huán)切寬度規(guī)格

>150μm,可調(diào)

環(huán)切寬度精度

±30μm

ID轉(zhuǎn)印深度

>5μm,可調(diào)

ID轉(zhuǎn)印寬度精度

±10μm

Notch切割精度

Size:±20μm,Angle:±3°

塑封挖槽平面尺寸精度

±10μm

塑封挖槽深度精度

±20μm

傳輸系統(tǒng)

Loadport、Robot、Aligner

長x寬x高LxWxH

3000mm*2240mm*2380mm
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