股票代碼
002008
大族激光多年來注重產(chǎn)品研發(fā)、科技創(chuàng)新投入與沉淀,緊隨高質(zhì)量發(fā)展的推進(jìn)步伐,打破關(guān)鍵核心技術(shù)壁壘;并基于自身產(chǎn)品獨(dú)特優(yōu)勢(shì),不斷豐富全場景解決方案,賦能全球多個(gè)市場千行百業(yè)終端應(yīng)用實(shí)例。
新能源鋰電
光伏太陽能
顯示與半導(dǎo)體
PCB行業(yè)
電子信息行業(yè)
機(jī)械五金行業(yè)
家電廚衛(wèi)行業(yè)
鈑金加工行業(yè)
包裝行業(yè)
交通運(yùn)輸
紡織與飾品行業(yè)
汽車制造
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???
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Ti?ng Vi?t
Deutsch
針對(duì)薄型芯片晶圓SDBG工藝中的切割環(huán)節(jié),支持Flash、DRAM等晶圓切割,應(yīng)用于Flash Memory、Memory Controller等領(lǐng)域。
內(nèi)容
技術(shù)參數(shù)
晶圓襯底
Si襯底
晶圓尺寸
12英寸
X-Y平臺(tái)行程
600mm×600mm
切割速度
400mm-2000mm/s
定位精度
重復(fù)定位精度:±1μ 定位精度:±1μm
傳輸系統(tǒng)
Load port, robot, aligner
長x寬x高LxWxH