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SDBG工藝激光改質(zhì)切割設(shè)備

SDBG工藝激光改質(zhì)切割設(shè)備

產(chǎn)品特點(diǎn) 1、針對(duì)Si材料特性開發(fā)出的光源系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高精度的內(nèi)部改質(zhì)切割;
2、針對(duì)Si晶圓背部切割工藝,搭載遠(yuǎn)紅外背透視覺系統(tǒng);
3、lFOUP上料,晶圓機(jī)器人高效傳片;
4、工業(yè)視覺,晶圓輪廓及Notch口高效識(shí)別;
5、12英寸晶圓全自動(dòng)作業(yè);
6、SEMI標(biāo)準(zhǔn),支持SECS-GEM通信。

產(chǎn)品應(yīng)用

針對(duì)薄型芯片晶圓SDBG工藝中的切割環(huán)節(jié),支持Flash、DRAM等晶圓切割,應(yīng)用于Flash Memory、Memory Controller等領(lǐng)域。


產(chǎn)品參數(shù)

內(nèi)容

技術(shù)參數(shù)

晶圓襯底

Si襯底

晶圓尺寸

12英寸

X-Y平臺(tái)行程

600mm×600mm

切割速度

400mm-2000mm/s

定位精度

重復(fù)定位精度:±1μ  定位精度:±1μm

傳輸系統(tǒng)

Load port, robot, aligner

長x寬x高LxWxH

2940mm*1600mm*2200mm


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