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全自動(dòng)激光全切設(shè)備

全自動(dòng)激光全切設(shè)備

產(chǎn)品特點(diǎn) 1、自研多光路系統(tǒng),兼容多種材質(zhì)晶圓加工;
2、 全新自動(dòng)涂膠清洗系統(tǒng),更精準(zhǔn)的控制膠水用量;
3、 多重過(guò)濾系統(tǒng),有效的收集有毒粉塵,保障人員安全;
4、新軟件架構(gòu),高質(zhì)量的硬件,保障參數(shù)數(shù)據(jù)一致性;
5、 SEMI S2認(rèn)證,設(shè)備符合相關(guān)的SEMI要求標(biāo)準(zhǔn)。

產(chǎn)品應(yīng)用

主要用于半導(dǎo)體行業(yè)VCSEL芯片,BAR條產(chǎn)品的切割制程,兼容砷化鎵、磷化銦、硅晶圓的激光切割。


產(chǎn)品參數(shù)

內(nèi)容

技術(shù)參數(shù)

加工材料

砷化鎵GaAs、磷化銦InP、硅Si

可加工產(chǎn)品尺寸

4inch、6 inch、8 inch

可加工產(chǎn)品厚度

50um-200um

定位精度

直線度:±1μm,重復(fù)定位精度:±1μm

激光波長(zhǎng)

355nm、1064nm

長(zhǎng)×寬×高

(L × W × H)

1140mm×1740mm×1750mm


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