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刷片清洗機 SC12-XC4S001A

刷片清洗機 SC12-XC4S001A

產(chǎn)品特點 1. 清洗機可以提供持續(xù)穩(wěn)定的液體壓力輸出，以保證工藝效果和產(chǎn)能；
2. 在不損傷圖形的前提下，提供較強的兆聲波能量，加速液體分子沖擊；
力，以去除深孔、深溝槽內(nèi)的污染物；
3. 液體流量、壓力以及溫度等參數(shù)控制的穩(wěn)定性，為產(chǎn)品的一致性提供了有力支撐。

產(chǎn)品應用

應用范圍：

化合物半導體、功率器件、MEMS、先進封裝、射頻集成電路、MircoLED，光學玻璃


產(chǎn)品參數(shù)

片盒數(shù)量
2CS&2LP
配置4 cleaning unit
wafer 類型圓片，方片
wafer 尺寸（mm）50-300
產(chǎn)能（WPH）120（正面）
化學藥液IPA、弱酸堿、DIW
襯底材料Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4
適用工藝Pre/Post clean
干燥模式Spin Dry+N2 Dry


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